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熊帅帅
phone13800000000
emailzhangwei@example.com
city深圳
birth30
gender
jobPCB工艺开发工程师
job_status在职
intended_city深圳、上海
max_salary15k-25k
教育经历
西安电子科技大学 - 本科双一流
2013.092017.06
电子科学与技术
  • 系统学习了电路原理、数字电子技术、模拟电子技术等专业课程,为PCB工艺开发打下坚实理论基础。
  • 参与过电子设计竞赛相关培训,锻炼了实践动手能力和创新思维。
工作经历
华为技术有限公司 - 硬件工程工艺部通信行业领先
2017.072020.12
PCB工艺开发工程师PCB工艺良率提升
深圳
  • 负责新产品PCB工艺方案的制定与评审,通过优化布局布线规则,使某系列产品的生产良率从85%提升至95%。
  • 主导DFM(可制造性设计)分析,与研发团队紧密合作,针对50+款产品提出设计优化建议,降低生产成本平均达15%。
  • 建立PCB工艺知识库,涵盖200+种常见工艺问题解决方案,培训新员工30+人次,提升团队整体技术水平。
中兴通讯股份有限公司 - 核心网工艺研发部通信设备制造商
2021.012023.06
高级PCB工艺开发工程师团队管理高频高速
上海
  • 带领5人团队承接高端服务器PCB工艺开发项目,攻克高密度多层板(20层以上)工艺难点,成功实现产品量产,月产能达10000+片。
  • 引入新的表面处理工艺(如化学镍金替代部分镀金工艺),在保证产品性能的前提下,单块PCB成本降低8元,年度节省成本超500万元。
  • 与供应商协同开发新材料应用,针对高频高速板材的特性,优化压合工艺参数,使信号完整性提升30%,满足5G通信产品需求。
项目经历
5G基站PCB工艺开发 - 项目负责人
2021.032022.12
中兴通讯股份有限公司
  • 作为项目负责人,主导5G基站PCB工艺开发项目。
  • 分析5G高频高速信号传输对PCB的要求,制定特殊叠层设计(8层板,包含2层电源层、2层地层、4层信号层)和阻抗控制方案(特征阻抗控制在50±10%Ω)。
  • 优化阻焊工艺,采用高TG值阻焊油墨,使产品在高温(85℃)高湿(85%RH)环境下可靠性提升20%。
  • 项目成功量产,支持5G基站大规模建设,累计交付PCB板100万+片,为公司带来3亿元销售额。
智能穿戴设备PCB工艺优化 - 工艺工程师
2018.052019.10
华为技术有限公司
  • 参与智能穿戴设备(如智能手表)PCB工艺优化项目。
  • 针对小尺寸(20mm×30mm)、高密度(BGA间距0.4mm)的特点,优化锡膏印刷工艺(采用激光切割钢网,开孔精度±0.01mm)和回流焊接曲线(设置预热区(150-180℃,60s)、保温区(180-200℃,30s)、回流区(230-250℃,40s))。
  • 引入X-RAY检测设备,对BGA焊接质量进行100%检测,使不良率从3%降至0.5%。
  • 项目产品上市后,因工艺稳定、质量可靠,市场占有率提升10%。
个人总结

8年PCB工艺开发经验,精通各类PCB(消费电子、通信、服务器等)工艺设计与优化。 具备丰富的项目管理经验,成功主导多个百万级以上项目,实现良率提升、成本降低、性能优化等目标。 熟悉行业前沿技术(高频高速、高密度封装等),能快速响应市场需求,推动产品创新。 良好的团队协作与沟通能力,擅长跨部门合作(研发、采购、生产等),解决复杂工艺问题。

技能专长
PCB Layout设计
DFM/DFA分析
SMT工艺
可靠性测试(高低温、振动等)
荣誉奖项
华为年度技术创新奖(2019年)
中兴优秀项目团队奖(2022年)
其他信息
专利:
  • 拥有《一种高频高速PCB阻抗控制方法》(专利号:ZL202010123456.7),有效提升信号完整性。
  • 参与《PCB可制造性设计规范》企业标准制定,推动行业工艺标准化。

PCB工艺开发工程师简历模板

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