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熊帅帅
13800000000
zhangwei@example.com
深圳
30
男
PCB设计工程师
在职
深圳
15k - 20k个人总结
拥有[X]年PCB设计经验，精通Altium Designer、Cadence等设计工具，熟悉高速信号设计、EMC/EMI设计等关键技术。 主导完成多个复杂项目（如5G基站主控板、AI服务器主板），具备丰富的实战经验和问题解决能力。 良好的团队协作和沟通能力，曾带领团队优化设计流程，提升设计效率。 持续关注行业新技术（如Chiplet封装、高频材料应用），具备创新思维，为产品设计提供前瞻性方案。
教育经历
深圳大学 - 本科
2015 . 092019 . 06
- 系统学习了电路原理、信号与系统、数字电子技术等专业课程，成绩优异，专业排名前10%。
- 参与电子设计竞赛相关培训，掌握了Altium Designer等电路设计软件基础操作。
工作经历
华为技术有限公司 - PCB设计工程师
2019 . 072022 . 12
- 负责公司通信设备产品的PCB设计工作，包括原理图设计与PCB Layout。根据产品需求，合理规划PCB布局，优化信号完整性和电源完整性。
- 主导完成了5款通信设备的PCB设计项目，平均每款产品的PCB层数在8 - 12层，面积在300mm * 400mm左右。通过优化设计，使产品的EMC性能提升了30%，降低了产品的电磁干扰问题，提高了产品稳定性。
- 与硬件工程师、结构工程师紧密协作，参与产品的研发评审会议，提供专业的PCB设计建议。在项目中，及时发现并解决了20余个设计问题，确保项目按时交付。
- 建立并维护公司的PCB设计规范和标准库，组织内部培训，提升团队整体设计水平。培训新员工5人，使其在3个月内能够独立承担简单的PCB设计任务。
中兴通讯股份有限公司 - Senior PCB Design Engineer
2023 . 01至今
- 带领团队负责高端服务器的PCB设计工作，制定项目计划和进度安排。管理5人团队，协调资源，确保项目顺利推进。
- 主导完成了3款高端服务器的PCB设计，单款产品的BOM物料数量超过3000个，PCB面积达到450mm * 600mm。通过创新的叠层设计和布线策略，使信号传输延迟降低了20%，提高了服务器的数据处理速度。
- 与芯片供应商紧密合作，参与芯片封装设计的前期评估，优化芯片与PCB的接口设计。成功解决了多个高速接口的信号质量问题，保障了服务器的高性能运行。
- 推动公司PCB设计流程的优化，引入新的设计工具和方法，提高设计效率25%。主导编写了《高端服务器PCB设计指南》，成为公司内部的标准设计文档。
项目经历
5G基站主控板PCB设计 - 核心设计工程师
2020 . 052021 . 03
- 项目名称：5G基站主控板PCB设计
- 项目背景：为满足5G通信的高速数据传输需求，设计高性能的5G基站主控板。
- 项目职责：作为核心设计人员，负责原理图设计和PCB Layout。
- 项目成果：采用12层PCB设计，优化电源层和地层的分割，降低电源噪声。通过合理的布线策略，保证了高速信号（如PCIe 4.0、SerDes）的信号完整性，信号眼图张开度达到行业标准。项目提前2周完成，量产良率达到98%，为公司节省成本50万元。
AI服务器主板PCB设计 - 项目负责人
2023 . 052024 . 02
- 项目名称：AI服务器主板PCB设计
- 项目背景：随着人工智能应用的爆发，设计高性能AI服务器主板以支持大规模数据运算。
- 项目职责：担任项目负责人，统筹规划项目进度，协调硬件、软件、结构等多部门资源。
- 项目成果：设计20层PCB，采用高密度封装技术，集成多颗AI芯片。优化散热设计，通过仿真分析和实际测试，使主板温度降低10℃。项目按时交付，服务器在AI benchmark测试中性能提升15%，获得客户高度认可。
技能专长
Altium Designer
Cadence
高速信号设计
EMC/EMI设计
团队管理
荣誉奖项
公司年度优秀项目奖（5G基站主控板项目）
中兴通讯创新设计奖（AI服务器主板项目）
其他信息
专利:
- 拥有2项PCB设计相关专利，如《一种高速PCB信号完整性优化方法》，通过独特的布线拓扑结构和端接设计，有效提升信号质量。
行业认证:
- 持有IPC - A - 610电子组件可靠性认证，熟悉电子组件的组装和焊接标准，确保PCB设计符合制造工艺要求。
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