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熊帅帅

phone13800000000
emailzhangwei@example.com
city深圳
birth30
gender
job电子材料研发工程师
job_status在职
intended_city深圳、上海
max_salary18k-25k

个人总结

拥有[X]年电子材料研发经验,精通电子封装材料和电池材料的研发流程。具备扎实的材料科学理论基础和丰富的实验技能,擅长通过材料改性和工艺优化解决实际问题。熟悉行业标准和认证流程,具有良好的团队协作和项目管理能力。

教育经历
清华大学
985
材料科学与工程
硕士
2015.092018.06

在校期间系统学习了材料物理化学、材料分析测试技术等专业课程,成绩优异。参与导师的科研项目,培养了良好的科研思维和实验技能。

工作经历
华为技术有限公司
通信行业领先
中央研究院
电子材料研发工程师
电子材料研发封装材料
2018.072021.12
深圳
  • 负责新型电子封装材料的研发,主导开发了一款高性能环氧树脂基封装材料,通过优化配方和工艺,使材料的玻璃化转变温度提高了20℃,吸水率降低了30%,成功应用于5G通信设备的芯片封装,为公司带来了每年500万元的新增销售额。
  • 建立了材料性能测试平台,引入热重分析(TGA)、差示扫描量热仪(DSC)等先进测试设备,制定了完善的测试标准和流程,提高了材料研发的效率和准确性,将研发周期缩短了20%。
  • 与跨部门团队(包括销售、生产、质量等)紧密合作,参与客户需求分析和产品定制化开发,成功拓展了3家战略客户,客户满意度达到95%以上。
宁德时代新能源科技股份有限公司
创新型企业
研发部
电子材料研发工程师
电池材料研发硅碳负极
2022.01至今
上海
  • 专注于锂离子电池电极材料的研发,带领团队开发出一种高容量、长循环寿命的硅碳复合负极材料。通过表面改性和结构设计,使材料的首次库伦效率从85%提升至92%,循环1000次容量保持率达到85%以上,该材料已进入中试阶段,预计年产能可达500吨。
  • 搭建了材料合成实验室,优化了合成工艺参数(如温度、时间、原料配比等),实现了材料的规模化生产,降低了生产成本25%。
  • 跟踪行业前沿技术,定期参加国际学术会议和行业论坛,与高校和科研机构建立合作关系,引进博士2名,硕士5名,提升了团队的研发实力。
项目经历
5G通信设备散热型电子封装材料研发
项目负责人
华为技术有限公司
2019.012020.12
  • 项目背景:随着5G通信技术的快速发展,对电子封装材料的性能要求越来越高,尤其是散热和可靠性。
  • 项目目标:开发一款高性能、低成本的散热型电子封装材料。
  • 项目成果:通过添加高导热填料(如氮化硼、氧化铝等)和优化树脂基体,制备出导热系数达到5.0 W/(m·K)的封装材料,比传统材料提高了3倍。该材料通过了UL认证和RoHS认证,已应用于华为5G基站的功率模块封装,累计出货量超过100万件,客户反馈良好。
  • 个人贡献:负责材料配方设计和性能优化,主导完成了100余次实验,解决了填料分散性差、界面相容性不好等技术难题。
高比容量锂离子电池正极材料研发
核心研发成员
宁德时代新能源科技股份有限公司
2022.032023.06
  • 项目背景:锂离子电池市场需求持续增长,提高电池能量密度和循环寿命是行业关注的焦点。
  • 项目目标:开发一种高比容量、长循环寿命的正极材料。
  • 项目成果:采用共沉淀法合成了镍钴锰酸锂(NCM811)正极材料,通过表面包覆和体相掺杂技术,提高了材料的结构稳定性和电化学性能。在0.5C倍率下,首次放电比容量达到200 mAh/g,循环200次容量保持率为90%。该材料已通过公司内部测试,正在进行客户送样验证。
  • 个人贡献:负责材料合成工艺开发和性能测试,设计并优化了10余种实验方案,发表学术论文2篇,申请发明专利3项。
技能专长
材料合成与制备
材料性能测试与分析
实验设计与优化
项目管理
荣誉奖项
华为年度优秀研发工程师
宁德时代创新奖
其他信息
专利申请

已申请发明专利5项,其中2项已授权。专利涉及电子封装材料和电池材料的制备工艺和性能优化。

学术论文

在《Advanced Materials》《Journal of Power Sources》等国际知名期刊发表论文3篇,累计影响因子超过20。

电子材料研发工程师简历模板

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