ARM芯片设计工程师简历模板

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熊帅帅

phone13800000000
emailzhangwei@example.com
city深圳
birth30
gender
jobARM芯片设计工程师
job_status在职
intended_city深圳
max_salary25k-35k
个人总结
  • 8年ARM芯片设计经验,精通ARM架构,熟悉芯片设计全流程;
  • 具备丰富项目管理经验,成功主导多个芯片项目,按时交付并量产;
  • 擅长低功耗、高性能芯片设计优化,具备创新思维与问题解决能力;
  • 良好团队协作与沟通能力,能带领团队攻克技术难题,推动项目进展。
教育经历
深圳大学
一本院校电子信息特色院校
电子信息工程
本科
2014.092018.06
  • 系统学习了数字电路、模拟电路、信号与系统等专业课程,为芯片设计打下坚实理论基础;
  • 参与学校电子设计竞赛,设计并制作了简易信号发生器,锻炼了实践操作能力;
  • 毕业设计课题为《基于ARM架构的低功耗芯片设计》,深入研究ARM架构特点,掌握芯片设计流程和方法。
工作经历
华为技术有限公司
世界500强通信技术领先企业
芯片研发部
ARM芯片设计工程师
ARM芯片设计低功耗设计RTL代码编写
2018.072022.12
深圳
  • 负责ARM芯片前端设计,包括模块划分、逻辑设计与RTL代码编写,参与多个芯片项目开发,累计代码量超10万行;
  • 与验证团队紧密协作,制定验证计划,分析并解决验证过程中发现的逻辑错误,提高芯片设计质量;
  • 参与芯片架构优化,针对低功耗需求,提出动态电压频率调整(DVFS)方案,使芯片功耗降低15%;
  • 跟踪ARM技术发展趋势,评估新技术在项目中的应用可行性,为产品升级提供技术支持。
海思半导体有限公司
半导体行业领先企业自主研发实力强
芯片设计部
高级ARM芯片设计工程师
ARM芯片架构设计时钟树优化IP核集成
2023.01至今
深圳
  • 主导某款高性能ARM芯片设计项目,带领团队完成芯片架构设计、模块划分与详细设计,项目周期内按时交付;
  • 优化芯片时钟树设计,采用门控时钟技术,降低时钟功耗20%,提升芯片性能;
  • 负责与IP供应商沟通协调,评估并集成外部IP核,确保芯片功能完整性;
  • 组织团队内部技术培训,分享ARM芯片设计最新技术与经验,提升团队整体技术水平。
项目经历
高性能ARM芯片设计项目
芯片设计工程师
海思半导体有限公司
2023.032024.06
  • 项目背景:为满足智能终端设备高性能、低功耗需求,设计一款基于ARM Cortex - A78架构的芯片。
  • 项目职责:负责芯片前端设计,包括模块划分、逻辑设计与RTL代码实现;与后端团队协作,优化芯片布局布线,确保时序收敛;参与芯片验证,编写测试用例,覆盖率达95%以上。
  • 项目成果:芯片成功流片,性能指标达到预期,在智能终端设备中批量应用,为公司带来显著经济效益。
低功耗ARM芯片设计项目
高级芯片设计工程师
华为技术有限公司
2020.052021.12
  • 项目背景:针对物联网设备低功耗、低成本需求,开发一款基于ARM Cortex - M33的低功耗芯片。
  • 项目职责:主导芯片低功耗设计方案,采用电源门控、动态电压调整等技术,实现芯片待机功耗低于10μA;优化芯片代码密度,减少Flash使用量10%;负责芯片测试与调试,解决量产过程中遇到的问题。
  • 项目成果:芯片通过多项可靠性测试,在物联网传感器、智能家居设备中广泛应用,市场反馈良好。
技能专长
ARM架构
RTL代码编写
芯片低功耗设计
芯片验证
荣誉奖项
华为优秀员工奖(2021年)
海思芯片设计创新奖(2024年)
其他信息
专利:
  • 拥有《一种ARM芯片低功耗时钟树设计方法》发明专利,已授权;
  • 参与编写《ARM芯片设计实战指南》技术文档,内部广泛使用。