• 系统学习了电路原理、信号与系统、电磁场与电磁波等专业课程，为射频硬件开发奠定了坚实的理论基础。 • 参与电子设计竞赛，负责硬件电路设计与调试，锻炼了实践能力和团队协作能力。

• 负责射频前端模块的方案设计与开发，包括低噪声放大器、功率放大器、滤波器等电路设计，成功开发了3款高性能射频前端模块，模块增益提升15%，噪声系数降低20%。 • 参与新产品的需求分析与规格制定，与市场、软件等团队紧密合作，确保产品满足市场需求和技术指标要求，主导完成2款新产品的导入与量产，产品良率达到98%以上。 • 进行射频电路的仿真与测试，优化电路性能，解决研发过程中的技术难题，通过仿真优化使某款产品的射频性能提升10%，测试效率提高30%。

• 带领团队开展5G毫米波射频芯片的硬件开发工作，负责芯片测试平台搭建与验证，成功实现芯片在5G毫米波频段的稳定工作，测试效率提升40%。 • 主导射频模块的小型化与集成化设计，采用先进封装技术，使模块体积减小30%，同时保证性能指标不降低，该设计方案已应用于公司3款新产品中。 • 与供应商紧密合作，进行射频器件的选型与评估，优化供应链，降低物料成本15%，确保项目按时交付。

• 该项目为某款5G基站射频单元开发，作为项目核心成员，负责射频收发信机电路设计。 • 采用先进的射频电路拓扑结构，优化电路匹配网络，使收发信机的射频指标达到行业领先水平，发射功率精度误差小于1dB，接收灵敏度提升2dB。 • 参与项目的系统联调与测试，解决多模块间的干扰问题，通过优化布局布线和屏蔽设计，使系统杂散抑制比提高10dB，确保基站在复杂电磁环境下稳定运行。

• 负责某款消费级无线耳机射频模块开发项目，主导射频天线设计与射频链路优化。 • 创新采用陶瓷天线小型化设计，使天线尺寸减小40%，同时保证天线增益和带宽满足产品需求。优化射频链路的噪声系数和线性度，提升耳机的无线通信距离和音质，通信距离提升30%，音质主观评价提高2个等级。 • 进行产品的电磁兼容性（EMC）设计与测试，通过合理的接地、滤波设计，使产品顺利通过CE、FCC等国际认证，缩短认证周期20%。