在校期间，系统学习了电子电路、信号与系统、通信原理等专业课程，掌握了扎实的理论基础。积极参与学校组织的电子设计竞赛等实践活动，锻炼了动手能力和团队协作能力。

• 负责芯片封装测试方案的制定与实施，根据产品规格和客户需求，设计测试流程和测试用例，确保测试覆盖率达到95%以上。
• 带领测试团队完成新产品的导入测试，优化测试方法，将测试效率提升30%，成功缩短产品上市周期。
• 与研发、生产等部门紧密合作，及时反馈测试中发现的问题，推动问题的解决，降低产品不良率至1%以下。

• 全面管理封装测试团队，团队规模达20人，制定团队目标和绩效考核标准，提升团队整体绩效20%。
• 主导建立自动化测试平台，引入先进测试设备，使测试自动化率从40%提升至70%，节省人力成本30%。
• 负责与客户沟通测试需求，提供专业的技术支持和解决方案，成功维护5家重要客户关系，客户满意度达98%。

• 参与某高端处理器芯片封装测试项目，负责制定测试策略。通过分析芯片特性，设计了100+项关键测试指标，确保芯片功能和性能符合设计要求。
• 协调跨部门资源，解决测试过程中遇到的技术难题，如信号完整性问题。带领团队优化测试夹具，使测试良率从85%提升至92%。
• 项目周期内，按时完成测试任务，为芯片顺利量产提供有力保障，该芯片成功应用于多款高端服务器产品。

• 主导低功耗物联网芯片封装测试项目。针对物联网芯片低功耗、小尺寸特点，创新测试方法，设计了动态功耗测试方案，准确评估芯片功耗性能。
• 搭建测试环境，引入高精度测试仪器，使测试精度提升20%。带领团队完成1000+片芯片测试，发现并解决20+项潜在设计缺陷。
• 项目成功交付，芯片功耗指标达到行业领先水平，助力客户产品在物联网市场占据优势，该项目为公司带来5000万+的订单收益。