在校期间，系统学习了电路原理、信号与系统、数字电路等专业课程，成绩优异。积极参与电子设计竞赛等实践活动，锻炼了动手能力和团队协作能力。

• 负责数字后端设计流程的搭建与优化，提高设计效率30%以上。
• 参与多个芯片项目的后端设计，包括综合、布局布线、时序分析等，确保项目按时交付。
• 与前端设计团队紧密合作，解决设计过程中的问题，提高芯片性能。
• 负责团队新人的培训与指导，提升团队整体技术水平。

• 主导完成某高性能处理器芯片的后端设计，通过优化布局布线策略，使芯片面积减少15%，功耗降低10%。
• 建立并维护数字后端设计的IP库，提高IP复用率，缩短项目开发周期。
• 参与制定公司数字后端设计规范，确保项目设计质量。
• 与客户沟通，理解客户需求，提供技术解决方案。

• 项目名称：5G基带芯片后端设计
• 担任角色：后端设计工程师
• 项目描述：参与5G基带芯片的后端设计工作，负责综合、布局布线、时序分析等任务。通过优化设计流程和算法，提高芯片性能，降低功耗。项目成功流片，芯片性能达到行业领先水平。
• 项目成果：芯片面积减少20%，功耗降低15%，时序收敛率提高到95%以上。

• 项目名称：人工智能芯片后端设计
• 担任角色：后端设计负责人
• 项目描述：负责人工智能芯片的后端设计团队管理和技术指导。带领团队完成芯片的综合、布局布线、功耗分析等工作。通过技术创新和团队协作，确保芯片按时交付。
• 项目成果：芯片性能提升30%，功耗降低20%，成功应用于多个人工智能产品。