系统学习了材料物理化学、材料科学基础、材料工程基础等专业课程，掌握了陶瓷材料的基础理论知识。通过参与导师的科研项目，熟悉了陶瓷材料的研发流程和实验方法，具备了一定的科研能力和创新思维。

• 负责新型陶瓷材料的研发工作，包括材料配方设计、制备工艺优化和性能测试等。
• 与团队成员合作，开展项目研发，成功开发出一款高性能陶瓷材料，应用于电子器件领域，产品性能达到国际先进水平，为公司带来了500万元的年销售额增长。
• 跟踪行业技术发展趋势，收集市场需求信息，为公司产品规划提供技术支持。

• 主导公司重点研发项目，带领团队攻克陶瓷材料高温稳定性难题，开发出耐高温陶瓷材料，产品通过了ISO9001质量管理体系认证，应用于航空航天领域，获得客户高度认可，新增客户订单300万元。
• 建立和完善材料研发流程和标准，优化实验设备和仪器配置，提高研发效率30%。
• 与高校和科研机构合作，开展产学研项目，引进先进技术和人才，提升公司研发实力。

• 项目背景：随着电子器件小型化、高性能化的发展，对陶瓷封装材料的性能提出了更高要求。
• 项目目标：开发一款具有高导热、低膨胀系数的陶瓷封装材料。
• 项目过程：负责材料配方设计和制备工艺优化，通过实验研究，确定了最佳配方和工艺参数。开展材料性能测试和分析，与团队成员合作解决技术难题。
• 项目成果：成功开发出新型陶瓷封装材料，导热系数提高了20%，膨胀系数降低了15%，满足了电子器件封装的需求，申请专利2项。

• 项目背景：航空航天领域对耐高温陶瓷材料的需求日益增长，现有材料在高温环境下的稳定性不足。
• 项目目标：研发一款耐高温、抗热震的陶瓷材料。
• 项目过程：参与材料配方设计和制备工艺研究，通过添加特种添加剂和优化烧结工艺，提高材料的高温性能。进行材料的高温力学性能测试和热震试验，分析材料的失效机理。
• 项目成果：开发出耐高温抗热震陶瓷材料，材料在1200℃高温下的强度保持率达到80%，热震性能提高了30%，已应用于航空发动机部件，为公司创造了800万元的经济效益。