在校期间，系统学习了数字电路、模拟电路、信号与系统等专业课程，掌握了扎实的理论基础。积极参与电子设计竞赛等实践活动，锻炼了实际动手能力和团队协作能力。

• 负责芯片测试工艺的开发与优化，通过对测试流程的深入分析，成功将测试良率从85%提升至92%，每年为公司节省成本约500万元。
• 主导新测试设备的引入与调试工作，与供应商紧密合作，确保设备性能满足项目需求，提前1个月完成设备验收。
• 建立并完善芯片测试数据库，实现测试数据的快速查询与分析，为产品质量追溯提供有力支持，提高了问题定位效率30%。

• 带领团队完成5款芯片的测试工艺开发，产品按时交付率达到100%，客户满意度提升至95%。
• 针对复杂芯片测试难点，创新提出分层测试策略，将测试时间缩短40%，同时保证测试覆盖率达到100%。
• 负责与客户技术对接，准确理解客户需求，为客户提供定制化测试解决方案，成功拓展3家新客户。

• 参与[高性能处理器芯片测试项目]，负责制定测试方案，设计测试用例。通过对芯片功能模块的细致分析，设计了500+条测试用例，覆盖芯片98%的功能点。
• 在项目中引入自动化测试工具，实现测试流程的自动化执行，将测试效率提高60%。
• 对测试数据进行深入分析，定位并协助解决芯片设计缺陷30+处，确保芯片顺利量产。

• 主导[低功耗芯片测试优化项目]，分析现有测试工艺瓶颈，提出优化方案。通过优化测试向量生成算法，将测试功耗降低30%，满足客户低功耗要求。
• 组织跨部门协作，与设计、封装团队紧密配合，解决测试过程中出现的接口兼容性问题，确保项目按时完成。
• 项目成果应用于3款低功耗芯片产品，累计出货量超1000万颗，为公司创造显著经济效益。