PCB工艺简历范文全文
自我评价
PCB工艺工程师，6年高多层板与HDI板制程经验，熟悉沉金、蚀刻、压合、钻孔等关键工序与异常处理。擅长DOE验证与SPC管控，主导良率提升项目累计降低报废成本超80万元。持有IPC-A-600认证，能独立对接样品试产到量产导入。
工作经历
深圳市深联电路股份有限公司
PCB制造HDI板
深圳
PCB工艺工程师
工艺维护良率改善
2022年9月 - 至今
- 负责6层以上高多层板压合与钻孔工序工艺维护，制定参数标准并推动CPK由1.0提升至1.33。
- 主导HDI盲孔偏移异常改善，通过DOE优化激光参数，月度报废率由2.8%降至1.1%。
- 参与新客户样品试产导入，输出工艺规范12份，缩短量产爬坡周期约15天。
东莞市科惠线路板有限公司
PCB制造多层板
东莞
工艺助理工程师
沉金工艺SPC管控
2020年7月 - 2022年8月
- 负责沉金与蚀刻线工艺异常跟踪，制定纠正措施，月均客诉不良率下降约20%。
- 参与SPC数据监控与工序能力分析，协助完善工艺文件及作业指导书30余份。
项目经验
HDI板激光盲孔偏移良率提升项目 - 工艺负责人
2022年4月 - 2022年12月
- 针对盲孔偏移导致的内层开路问题，通过DOE调整激光能量与对位参数，定位主因。
- 建立首件确认与参数巡检机制，盲孔工序良率由96.2%提升至99.0%，年节省报废成本约45万元。
高多层板压合分层改善项目 - 核心成员
2020年3月 - 2020年11月
- 分析压合分层与板厚不均问题，优化升温曲线与压力程序，改善压合空洞缺陷。
- 项目落地后分层报废率由1.5%降至0.5%，单月节约材料成本约3.8万元。
教育背景
广东工业大学
一本理工类
广州
材料成型及控制工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
相关课程：印制电路技术、材料成型原理、质量工程与统计分析。
专业技能
PCB制程工艺（压合/钻孔/沉金/蚀刻）
DOE与SPC数据分析
不良分析与8D报告
CAM350 / Genesis 2000
IPC-A-600 验收标准
工艺文件与SOP编制
证书与认证
IPC-A-600 印制板验收标准认证 - IPC国际电子工业联接协会
2021年9月
掌握PCB外观与验收判定标准。
质量工程师（中级） - 中国质量协会
2022年11月
具备质量管理与统计过程控制能力。
其他信息
到岗时间:
在职，确认录用后一个月内到岗。
出差与驻厂:
可接受短期外派及客户现场技术支持。
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