PCB工艺师简历范文全文
自我评价
6年PCB工艺工程经验，熟悉内层、压合、钻孔、电镀、图形转移、阻焊及表面处理全流程，擅长制程参数管控与异常分析。主导过多层板良率提升与新产品导入项目，具备8D、SPC、FMEA等质量工具应用能力，能独立对接客户与产线。
工作经历
深圳市深联电路有限公司
深圳
PCB制造上市企业
PCB工艺工程师
2021年3月 - 至今
压合工艺良率提升
- 负责内层与压合工序工艺维护，主导参数优化使多层板压合不良率由1.8%降至0.9%。
- 处理产线异常并输出8D报告，月均闭环异常20余项，客户投诉同比下降30%。
- 参与新设备导入与工艺验证，完成3条产线参数标准化文件编制。
惠州市华通精密电路有限公司
惠州
PCB制造消费电子
工艺助理工程师
2018年7月 - 2021年2月
钻孔电镀样品试制
- 负责钻孔与电镀工序工艺支持，通过优化电镀电流参数使孔铜厚度均匀性提升15%。
- 配合新产品导入完成20余款样品试制，样品一次通过率由82%提升至93%。
项目经验
高多层板压合良率提升项目
2022年10月 - 2023年8月
工艺负责人
- 负责压合参数与叠构方案验证，解决多层板层偏与白边问题，良率提升6个百分点。
- 输出工艺规范与作业指导书，推动该产品月产能提升至1.2万平方米。
汽车电子类PCB新产品导入
2023年11月 - 2024年6月
NPI工艺工程师
- 主导汽车电子客户新产品的工艺可行性评估与试产，完成5款产品量产导入。
- 建立关键工序控制计划，量产首月直通率达到95%以上。
其他信息
到岗时间:
在职，一个月内可到岗。
出差意愿:
可接受短期出差与驻厂支持。
证书与认证
ISO 9001质量管理体系内审员 - 中国质量认证中心
2022年6月
证明质量管理体系内审能力。
印制电路工艺工程师（中级） - 中国电子学会
2020年12月
证明印制电路工艺专业能力。
教育背景
武汉理工大学
211双一流
材料成型及控制工程 本科
武汉2012年9月 - 2016年6月
相关课程：印制电路技术、材料分析与检测、质量管理。
专业技能
PCB全流程工艺
8D异常分析
SPC与FMEA
多层板压合工艺
CAM350与Genesis
新产品导入（NPI）
荣誉奖项
公司年度工艺改善优秀奖
校级优秀毕业生
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