图像信号处理芯片设计工程师简历范文全文
自我评价
6年图像信号处理芯片设计经验，主导多款ISP芯片从架构定义到流片量产，熟悉3A算法硬件化与低功耗设计。精通Verilog/SystemVerilog与数字前端全流程，具备28nm/16nm工艺量产经验。曾将ISP关键模块面积降低18%、功耗降低22%，支撑手机与车载客户量产落地。
工作经历
2022年9月
-
至今
上海芯视界半导体有限公司
芯片设计图像处理
图像信号处理芯片设计工程师
ISP架构数字前端
上海
- 负责ISP芯片3A与降噪模块微架构设计，完成RTL实现与综合时序收敛，一次流片成功。
- 主导低功耗方案优化，关键模块功耗降低22%，支撑客户整机续航提升约10%。
- 牵头与算法团队联合定义HDR通路，量产机型图像信噪比提升3dB。
2020年7月
-
2022年8月
苏州微像电子科技有限公司
半导体集成电路
数字IC设计工程师
VerilogMIPI
苏州
- 承担图像传感器接口与MIPI CSI-2接收模块设计，完成仿真验证覆盖率达98%。
- 参与28nm ISP芯片流片，负责模块面积优化，较初版缩减15%。
项目经验
2024年3月
-
2024年5月
16nm车载ISP芯片量产项目
ISP模块负责人
- 负责HDR合成与3D降噪模块架构设计，满足车规AEC-Q100可靠性要求。
- 优化流水线结构使吞吐率提升30%，芯片一次流片成功并导入两家车厂量产。
2022年12月
-
2023年2月
手机ISP低功耗架构优化项目
核心设计工程师
- 重构3A统计模块数据通路，动态功耗降低22%，面积缩减18%。
- 建立模块级功耗评估流程，缩短迭代周期约两周。
教育背景
2019年8月
-
2021年5月
东南大学
985双一流
微电子学与固体电子学 硕士
南京
研究方向：数字集成电路设计与图像处理硬件加速。
2016年8月
-
2020年5月
西安电子科技大学
211双一流
集成电路设计与集成系统 本科
西安
主修数字电路、信号与系统、Verilog HDL设计。
专业技能
Verilog/SystemVerilog RTL设计
ISP图像处理算法硬件化
数字前端全流程（综合/时序/DFT）
低功耗设计与功耗分析
Python/Perl脚本自动化
MIPI CSI-2等接口协议
证书与认证
集成电路设计工程师（中级） - 工业和信息化部
2021年6月
证明集成电路设计专业能力。
CET-6 - 教育部考试中心
2014年12月
具备英文技术文档阅读能力。
荣誉奖项
江苏省科学技术进步奖三等奖
校优秀毕业生
更多集成电路IC设计简历范文
同一职位，不同的版式和写法。点开任意一份即可查看大图。
就从这份范文开始
免费复制到你的账户里，每一句话、每个板块和颜色都能改，改好即可下载投递。