系统学习了电路原理、模拟电子技术、数字电子技术等专业课程，掌握了扎实的电子电路基础知识，为后续从事PCB技术工作奠定了理论基础。在校期间积极参与电子设计竞赛等实践活动，锻炼了动手能力和团队协作能力。

• 负责公司电子产品的PCB设计工作，从原理图到PCB layout全程参与，确保设计符合电气性能要求和生产工艺标准。
• 与硬件工程师、结构工程师紧密协作，优化PCB布局，解决设计过程中的电磁兼容性（EMC）等问题，提升产品稳定性。
• 参与新产品研发项目，主导PCB设计部分，成功缩短产品研发周期15%，降低生产成本10%。
• 建立和维护PCB设计规范和标准库，组织内部培训，提升团队整体设计水平。

• 带领团队完成多个复杂PCB项目设计，涉及高速信号传输、多层板设计等领域，项目成功率100%。
• 负责审核团队成员的PCB设计方案，提供技术指导和优化建议，培养出3名优秀PCB设计师。
• 与供应商密切沟通，评估新物料在PCB设计中的适用性，引入3种新型电子元件，提升产品性能。
• 参与行业技术研讨会，跟踪PCB技术发展趋势，将新技术应用到公司产品设计中，使公司产品在市场上更具竞争力。

• 该项目为一款工业控制主板的PCB设计，采用12层板设计，包含高速差分信号、电源完整性设计等难点。
• 作为项目负责人，带领团队进行原理图设计审核，确保电路功能正确性。
• 主导PCB layout工作，合理规划布局，优化信号走线，通过仿真分析解决EMI问题，使产品一次性通过电磁兼容测试。
• 协调结构设计，确保PCB与外壳的完美配合，项目按时交付，产品批量生产后不良率低于0.5%。

• 参与设计一款高端通信设备的PCB，该设备对信号完整性和可靠性要求极高。
• 负责高速信号部分的PCB layout，采用预加重、等长布线等技术，保证信号质量。
• 与硬件工程师合作调试，解决信号串扰等问题，使设备通信速率提升20%。
• 优化PCB叠层结构，降低成本的同时满足电气性能要求，项目成功应用于多款通信产品中。