AI硬件信号完整性工程师简历模板

• 系统学习了信号与系统、数字信号处理等专业课程，为后续从事信号完整性相关工作奠定了扎实的理论基础
• 积极参与电子设计竞赛等实践活动，锻炼了硬件电路设计与调试能力

• 负责AI芯片硬件设计中的信号完整性分析与优化，针对高速信号（如DDR4、PCIe等）进行仿真与测试，确保信号质量满足设计要求，使信号眼图余量提升30%，有效降低误码率
• 与硬件设计团队紧密合作，参与芯片封装设计，通过优化封装引脚布局与走线，将信号传输延迟降低20%，提升芯片整体性能
• 制定信号完整性测试规范，带领团队完成多轮硬件测试，及时发现并解决信号串扰、反射等问题，保障产品按时交付

• 主导大型AI服务器硬件平台的信号完整性设计，针对多芯片互联（如GPU与CPU之间高速互联）进行系统级仿真，通过优化拓扑结构与阻抗匹配，使系统带宽提升40%，满足AI模型大规模数据处理需求
• 搭建信号完整性自动化测试平台，集成多种测试工具（如示波器、误码仪等），将测试效率提高50%，同时建立信号完整性问题数据库，为后续项目提供参考
• 开展新技术预研，探索先进封装（如CoWoS）下的信号完整性解决方案，撰写技术报告3篇，其中1篇被行业顶级会议录用

[项目名称1：AI芯片X信号完整性优化项目]

• 项目背景：AI芯片X在研发过程中，高速接口信号质量不稳定，影响芯片性能与良率
• 项目职责：作为项目负责人，带领5人团队进行信号完整性分析与优化
• 项目成果：通过仿真与实测结合，优化了芯片内部时钟网络与高速数据接口（如HBM接口）的设计，使芯片良率从70%提升至90%，量产周期缩短2个月

[项目名称2：AI加速卡Y信号完整性设计项目]

• 项目背景：AI加速卡Y需满足深度学习模型快速推理需求，对信号传输速度与稳定性要求极高
• 项目职责：负责高速串行接口（如SerDes）信号完整性设计，参与板级布局布线审查
• 项目成果：设计了SerDes接口的预加重与均衡电路，通过仿真验证与实际测试，使信号传输距离从10cm提升至15cm，满足不同应用场景下的连接需求