传感器芯片设计工程师简历模板
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熊帅帅
13800000000
zhangwei@example.com
深圳
30
男
传感器芯片设计工程师
在职
深圳
25k-35k个人总结
- 8 年传感器芯片设计经验，精通 CMOS、BCD 等工艺，熟悉传感器敏感机理与信号处理电路设计
- 成功主导/参与 5 款传感器芯片研发，3 款量产，2 款导入客户
- 具备跨团队协作与项目管理能力，能带领团队攻克技术难题，推动产品落地
- 持续关注行业前沿技术（如 AI 赋能传感器、柔性传感器），具备技术创新意识
教育经历
西安电子科技大学 - 硕士211双一流
微电子科学与工程
2015.092018.06
- 系统学习半导体物理、集成电路设计等专业课程，GPA 3.8（专业前 10%）
- 参与校级集成电路设计创新项目，负责芯片架构设计与仿真验证
工作经历
华为技术有限公司 - 传感器芯片设计工程师
2018.072022.06
- 主导压力传感器芯片设计项目，采用 0.18μm CMOS 工艺，完成芯片架构搭建与电路设计
- 优化传感器信号调理电路，使信噪比提升 30%，降低功耗 20%，产品良率达 95%
- 与代工厂紧密协作，成功流片 3 次，产品交付客户后市场反馈良好
- 带领 3 人小组完成芯片版图设计，协调布局布线，确保设计规则检查（DRC）、版图参数提取（LVS）100%通过
比亚迪半导体股份有限公司 - 高级传感器芯片设计工程师
2022.072024.06
- 负责 MEMS 加速度传感器芯片设计，基于 0.13μm BCD 工艺，实现芯片小型化设计（面积减小 15%）
- 开发温度补偿算法，将传感器温漂指标从 ±0.5%/℃ 优化至 ±0.1%/℃
- 主导芯片可靠性测试方案制定，完成 ESD 防护设计（HBM 4kV）、Latch-up 测试等，确保产品符合 AEC-Q100 标准
- 与系统工程师协同，完成芯片在汽车电子领域的应用适配，成功导入 2 家 Tier1 供应商
项目经历
高精度气体传感器芯片设计 - 芯片设计负责人
2019.012020.06
华为技术有限公司
- 项目名称：高精度气体传感器芯片设计
- 担任角色：芯片设计负责人
- 项目描述：采用 SOI 工艺设计气体传感器芯片，负责敏感单元与信号处理电路协同设计。通过优化敏感膜材料与结构，提高气体吸附效率；设计低噪声前置放大电路，使检测下限达 ppb 级。项目历时 18 个月，成功流片并通过客户验证，已小批量生产
工业级温度传感器芯片研发 - 电路设计工程师
2023.012023.12
比亚迪半导体股份有限公司
- 项目名称：工业级温度传感器芯片研发
- 担任角色：电路设计工程师
- 项目描述：基于 0.35μm CMOS 工艺，设计工业级温度传感器芯片。负责温度传感电路与数字校准电路设计，采用分段线性校准算法，使芯片在 -40℃ - 125℃ 温度范围内精度达 ±0.5℃。项目流片后，完成高低温循环、振动等可靠性测试，产品通过工业级认证
技能专长
传感器芯片架构设计
电路仿真与优化（Cadence Spectre）
版图设计（Cadence Virtuoso）
传感器信号处理算法
荣誉奖项
深圳市半导体行业协会年度创新人才奖
其他信息
专利成果:
- 拥有“一种基于 MEMS 的压力传感器芯片结构（ZL 2021 1 0567890.2）”发明专利
- 发表“CMOS 气体传感器芯片的低功耗设计”核心期刊论文 1 篇
