医疗器械微机电系统研发工程师简历范文全文
个人简历
展现专业实力，创造职场价值。
自我评价
5年医疗器械MEMS传感器研发经验，主导压力传感器与微流控芯片从设计到量产全流程，熟悉ISO 13485与医疗器械注册申报要求。熟练使用COMSOL、ANSYS与MEMS Pro完成多物理场仿真与版图设计，主导2款产品通过型式检验。具备跨部门协作与供应商管理能力，推动良率由82%提升至95%。
工作经历
苏州纳微医疗器械有限公司
医疗器械专精特新
苏州
MEMS研发工程师
MEMS设计工艺开发
2022年9月 - 至今
- 主导一次性血压传感器MEMS芯片结构设计与工艺开发，完成3轮流片迭代，灵敏度提升18%。
- 建立COMSOL多物理场仿真模型，将设计验证周期由4周缩短至10天，支撑2款产品按期送检。
- 联合工艺与质量团队优化封装方案，量产良率由82%提升至95%，年节约成本约120万元。
上海微感半导体科技有限公司
半导体MEMS代工
上海
MEMS工艺工程师
晶圆工艺失效分析
2020年7月 - 2022年8月
- 负责压力传感器晶圆级工艺开发与参数调试，完成深硅刻蚀与键合工艺窗口验证。
- 编写工艺规范与失效分析报告20余份，推动关键工序CPK由1.1提升至1.5。
项目经验
微流控PCR芯片开发项目 - MEMS设计负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 负责微流控芯片流道与温控结构设计，完成仿真与版图输出，芯片升温速率达8℃/s。
- 协同试剂团队完成样机验证，检测灵敏度满足临床要求，项目按期通过设计转换评审。
高精度压力传感器国产化替代项目 - 核心研发成员
2022年12月 - 2023年2月
- 完成竞品拆解与参数对标，提出膜片结构改进方案，量程精度由±1.5%提升至±0.8%。
- 配合注册团队整理技术文档，支撑产品完成型式检验并进入注册申报阶段。
专业技能
MEMS器件设计与仿真（COMSOL/ANSYS）
版图设计与流片（MEMS Pro/L-Edit）
晶圆级工艺开发与失效分析
医疗器械设计开发与ISO 13485
数据统计与DOE/Minitab
英文技术文档读写（CET-6）
教育背景
东南大学
985211双一流
南京
微电子学与固体电子学 硕士
2019年8月 - 2021年5月
研究方向为MEMS压力传感器设计与工艺；主修微纳加工技术、半导体器件物理。
南京理工大学
211双一流
南京
电子科学与技术 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修模拟电子技术、微电子工艺基础；获校级优秀毕业生。
证书与认证
医疗器械质量管理体系内审员（ISO 13485） - 中国质量认证中心
2023年5月
具备医疗器械质量管理体系内审能力。
系统集成项目管理工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2021年11月
证明项目管理与系统集成能力。
荣誉奖项
江苏省科学技术进步奖三等奖
公司年度技术创新奖
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