多媒体芯片数字前端设计师简历范文全文
自我评价
6年多媒体芯片数字前端设计经验,主攻视频编解码与显示处理模块的RTL设计、验证及SoC集成,熟练使用Verilog/SystemVerilog与UVM,掌握低功耗设计与时序收敛。主导H.264/HEVC解码模块量产落地,支持4K@60fps,面积功耗达项目指标。具备跨部门协同与流片Debug经验。
工作经历
上海晶芯微电子有限公司
芯片设计多媒体SoC
上海
数字前端设计工程师(高级)
RTL设计低功耗设计
2022年9月 - 至今
- 负责HEVC/AVC视频解码模块RTL设计与SoC集成,支撑4K@60fps量产,面积较初版优化12%。
- 搭建模块级UVM验证环境,覆盖率提升至98%,流片前关键缺陷数量下降约40%。
- 主导低功耗时钟门控与电源域划分方案,实测多媒体子系统动态功耗降低18%。
深圳市锐视集成电路有限公司
集成电路显示处理
深圳
数字前端设计工程师
VerilogFPGA原型验证
2020年7月 - 2022年8月
- 承担图像缩放与色彩处理模块RTL设计,模块面积与功耗均达项目目标并一次通过评审。
- 完成FPGA原型验证与上板调试,缩短系统联调周期约3周。
项目经验
4K视频解码IP核研发项目 - 数字前端设计负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 主导解码流水线微架构设计与RTL实现,关键路径时序收敛,工作频率达800MHz。
- 协同验证与后端团队完成时序签核与流片前仿真,量产后首轮流片一次成功。
低功耗多媒体子系统集成项目 - 数字前端设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 负责显示与图像处理模块的SoC集成及跨时钟域处理,消除潜在亚稳态风险。
- 引入自动化lint与CDC检查流程,问题发现提前至设计阶段,回归效率提升约30%。
教育背景
电子科技大学
985211
成都
微电子学与固体电子学 硕士
2019年8月 - 2021年5月
研究方向:数字集成电路设计;主修SoC设计方法学、数字信号处理。
西安电子科技大学
211双一流
西安
集成电路设计与集成系统 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修数字电路、Verilog HDL与SoC基础,成绩专业前15%。
专业技能
Verilog / SystemVerilog
UVM验证
SoC芯片集成
低功耗设计
时序分析与综合
Perl / Python脚本
证书与认证
集成电路设计工程师(中级) - 工业和信息化部
2020年9月
证明数字集成电路设计专业能力。
CET-6 - 教育部教育考试院
2015年12月
具备英文技术文档阅读与沟通能力。
荣誉奖项
公司年度优秀技术项目奖
研究生学业奖学金一等奖
其他信息
到岗时间:
离职状态,一周内可到岗,可接受短期出差。
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