DFT可测性设计工程师简历范文全文
自我评价
8年数字SoC DFT可测性设计经验,负责多款千万门级芯片SCAN/MBIST/Boundary Scan全流程,覆盖28nm至7nm工艺。熟练使用Tessent、TetraMAX II等EDA工具,擅长通过Tcl/Python脚本提升覆盖率与测试成本效率。主导项目量产测试覆盖率稳定达98%以上,具备硅后诊断与量产支持经验。
工作经历
上海芯驰半导体科技有限公司
集成电路设计AI芯片
上海
DFT可测性设计工程师
SCAN/ATPGMBIST
2021年3月 - 至今
- 负责7nm/12nm AI加速芯片DFT全流程,制定SCAN/MBIST/Boundary Scan方案,量产测试覆盖率稳定在98.5%以上。
- 主导DFT流程自动化建设,开发Tcl/Python脚本10余个,将ATPG迭代周期缩短30%,团队人效显著提升。
- 支持硅后诊断与量产测试,协同测试团队解决测试时间超标问题,单芯片测试成本降低约15%。
上海华力微电子有限公司
晶圆代工半导体制造
上海
DFT工程师
DFT实现量产测试
2018年7月 - 2020年12月
- 负责28nm/40nm MCU及电源管理芯片DFT实现,完成SCAN插入、ATPG向量生成与覆盖率收敛,平均覆盖率达97%。
- 参与建立DFT检查清单与评审规范,将RTL阶段DFT问题发现率提升40%,减少后端返工。
- 配合封装测试团队完成量产测试程序调试,测试良率由92%提升至96%。
项目经验
7nm AI加速芯片DFT全流程设计 - DFT负责人
2021年3月 - 2023年8月
- 负责SCAN/MBIST/Boundary Scan方案制定与实现,完成千万门级SoC DFT插入与ATPG,测试覆盖率从95.2%提升至98.6%。
- 通过测试向量压缩与多模测试调度,将量产测试时间缩短18%,年测试成本降低约120万元。
- 主导硅后失效诊断与良率提升,定位并解决3类系统性测试逃逸问题。
28nm车规MCU可测性设计 - DFT工程师
2019年4月 - 2020年12月
- 搭建基于Tcl的DFT自动化流程,统一SCAN/MBIST脚本模板,将新项目DFT环境搭建周期由5人天缩短至1.5人天。
- 完成28nm车规MCU的LBIST与JTAG设计,满足ISO 26262功能安全测试要求,助力项目通过AEC-Q100认证。
教育背景
复旦大学
985211双一流
上海
微电子学与固体电子学 硕士
2015年9月 - 2018年6月
研究方向:数字SoC可测性设计,参与千万门级SoC DFT流程搭建。
西安电子科技大学
211双一流
西安
集成电路设计与集成系统 本科
2011年9月 - 2015年6月
相关课程:数字电路、半导体物理、Verilog HDL、计算机体系结构。
专业技能
DFT方法与工具
SCAN/ATPG (TetraMAX II, TestKompress)MBIST/Repair (Tessent MemoryBIST)Boundary Scan/JTAG (IEEE 1149.1/1149.6)LBIST/DiagnosisSynopsys DC/DFTC、SpyGlass DFT、Formality
流程与脚本
Tcl/Shell/Makefile自动化流程Perl/Python数据处理与分析Linux集群作业管理(LSF/SGE)覆盖率分析与测试向量压缩
数字设计与验证基础
Verilog/VHDL RTL阅读时序约束与STA基础UVM验证基础DFT规格制定与硅后支持
荣誉奖项
复旦大学优秀学业奖学金(一等)
全国大学生集成电路创新创业大赛 二等奖
公司年度技术突破奖
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