射频IC设计工程师简历范文全文
自我评价
5年射频IC设计经验，专注CMOS/SiGe工艺下的LNA、PA、Mixer与VCO设计，熟悉Cadence Virtuoso全流程与电磁仿真。主导多款Wi-Fi 6与蓝牙收发机射频前端流片，量产良率超95%。具备扎实的阻抗匹配与噪声优化能力，能独立完成从规格定义到硅验证的闭环。
工作经历
上海芯联微电子有限公司
芯片设计集成电路
上海
射频IC设计工程师
CMOS射频设计Cadence Virtuoso
2021年7月 - 至今
- 负责Wi-Fi 6射频前端LNA与PA设计，噪声系数降至1.8dB，输出功率提升至+22dBm。
- 主导收发机链路预算与阻抗匹配优化，流片一次成功率提升至90%，缩短研发周期2个月。
- 搭建电磁仿真与后仿流程，将版图寄生偏差控制在5%以内，支撑3款芯片量产。
苏州纳芯半导体有限公司
半导体射频芯片
上海
射频IC设计助理工程师
射频前端硅验证
2019年7月 - 2021年6月
- 参与蓝牙5.2收发机Mixer与VCO设计，相位噪声优化至-118dBc/Hz@1MHz。
- 完成射频前端模块的硅验证与调试，协助量产测试良率从88%提升至95%。
项目经验
Wi-Fi 6射频前端芯片设计 - 射频IC设计负责人
2023年1月 - 2024年6月
- 负责2.4GHz Wi-Fi 6射频前端LNA与PA的电路设计与版图优化，噪声系数达1.6dB，满足802.11ax标准。
- 完成电磁仿真与后仿验证，流片后实测输出功率+23dBm，量产良率超96%。
蓝牙5.2低功耗收发机设计 - 核心设计工程师
2021年9月 - 2022年8月
- 设计蓝牙5.2低功耗收发机VCO与Mixer，相位噪声优化至-120dBc/Hz@1MHz，功耗降低15%。
- 完成硅验证与调试，协助芯片通过蓝牙SIG认证并实现量产。
教育背景
复旦大学
985211双一流
上海
微电子学与固体电子学 硕士
2016年9月 - 2019年6月
研究方向：射频集成电路设计；相关课程：模拟CMOS集成电路、射频电路设计。
东南大学
985211双一流
南京
电子科学与技术 本科
2012年9月 - 2016年6月
相关课程：电路分析、信号与系统、电磁场与微波技术。
专业技能
Cadence Virtuoso
射频电路设计（LNA/PA/Mixer/VCO）
电磁仿真（EMX/ADS）
阻抗匹配与噪声优化
CMOS/SiGe工艺
硅验证与调试
证书与认证
集成电路设计工程师（中级） - 工业和信息化部
2022年6月
证明集成电路设计专业技能。
射频与微波工程师认证 - 中国电子学会
2021年12月
证明射频与微波工程能力。
荣誉奖项
复旦大学优秀毕业生
芯联微电子年度技术创新奖
其他信息
到岗时间:
可接受出差，一个月内到岗。
语言能力:
CET-6，可熟练阅读英文技术文档与datasheet。
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