PCB技术工程师简历范文全文
自我评价
5年PCB工艺与硬件设计经验，熟悉高多层板、HDI板全流程工艺，能独立完成原理图设计、Layout及DFM评审。主导过多项良率提升与降本改善，量产良率提升至98%以上。熟练使用Altium Designer、CAM350及Minitab，具备扎实的失效分析与问题闭环能力。
工作经历
深圳市景旺电子股份有限公司
PCB制造上市公司
深圳
PCB工艺工程师
工艺改善良率提升
2022年9月 - 至今
- 负责高多层板与HDI板压合、钻孔工序工艺维护，主导参数优化使层偏不良率由1.8%降至0.6%。
- 推动新客户6层板量产导入，完成DFM评审与首件确认，量产良率稳定在98.5%以上。
- 牵头钻孔断刀专项改善，通过刀具寿命管理与参数标准化，年节约成本约35万元。
东莞生益电子股份有限公司
PCB制造通信电子
东莞
PCB设计工程师
PCB Layout阻抗设计
2020年7月 - 2022年8月
- 承担通信类4至8层板Layout设计，累计完成30余款板卡，一次评审通过率达90%。
- 配合硬件团队完成阻抗设计与叠层优化，缩短打样周期约2天，降低打样成本15%。
项目经验
高多层服务器主板HDI工艺导入 - 工艺负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 主导12层二阶HDI板工艺路线制定与试产验证，完成3轮DOE试验，确定关键压合参数窗口。
- 项目量产后板厚均匀性CPK由1.0提升至1.45，客户端批退率下降至0.3%以下。
PCB钻孔工序降本增效项目 - 项目核心成员
2022年12月 - 2023年2月
- 通过钻咀寿命测试与叠板方式优化，将单板钻孔工时缩短12%，月产能提升约8%。
- 建立钻孔参数标准作业文件，减少人为异常，工序报废率由0.9%降至0.4%。
专业技能
Altium Designer / Cadence Allegro
CAM350 / Genesis 2000
PCB工艺与DFM评审
阻抗设计与叠层设计
失效分析（FA）与8D报告
Minitab / SPC 数据分析
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
广州
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修课程：电路分析、模拟电子技术、PCB设计与制造、信号完整性分析。
证书与认证
IPC-A-600 印制板允收标准认证 - IPC国际电子工业联接协会
2023年5月
掌握印制板外观允收判定标准。
电子工程师（中级） - 广东省人力资源和社会保障厅
2021年11月
证明电子工程专业技术水平。
其他信息
到岗时间:
离职状态，一周内可到岗，可接受珠三角地区出差。
语言与工具:
CET-4，可阅读英文技术资料与IPC标准；熟练使用Office与Minitab。
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