PCB高级工程师简历范文全文
自我评价
8年PCB设计与工艺工程经验，专注高速多层板、HDI及电源类板卡开发，熟悉从原理图评审到量产导入全流程。熟练使用Cadence Allegro、PADS及SI/PI仿真工具，主导过多款8-16层高速板设计，一次投产通过率稳定在95%以上。具备扎实的EMC整改与可制造性优化能力，能有效协同硬件、结构与供应商推动项目按期量产。
工作经历
深圳市华芯电子科技有限公司
电子制造服务器硬件
深圳
PCB高级工程师
高速PCB设计HDI工艺
2022年9月 - 至今
- 主导服务器主板与高速背板PCB设计，完成16层HDI板叠层与阻抗方案，一次投产通过率由88%提升至96%。
- 建立公司高速信号设计规范与DFM检查清单，缩短新项目设计周期约20%，减少返工成本。
- 牵头与板厂及SMT供应商完成工艺评审，推动关键项目良率提升至98%以上并按期量产。
东莞恒达电路科技有限公司
PCB制造消费电子
东莞
PCB工程师
PCB LayoutEMC整改
2020年7月 - 2022年8月
- 负责消费电子与电源类板卡PCB Layout，累计完成30余款4-8层板设计并全部按期交付。
- 通过优化布线及地平面设计，将某电源板EMC辐射测试余量提升6dB，一次通过认证。
- 配合硬件工程师完成器件选型与封装库维护，封装错误率下降至1%以内。
项目经验
16层高速服务器主板PCB设计 - PCB设计负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 负责叠层规划、阻抗控制与DDR4/PCIe差分走线，完成全板布线并通过SI仿真验证。
- 联合板厂优化钻孔与压合工艺，样板一次通过率提升至96%，量产周期缩短约15%。
工业电源模块EMC整改项目 - PCB工艺工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 针对辐射超标问题重构地平面与滤波布局，整改后测试余量提升6dB并一次通过认证。
- 输出EMC设计检查规范，后续同类项目整改周期由3周缩短至1周。
专业技能
Cadence Allegro
PADS / Altium Designer
高速信号SI/PI仿真
多层板与HDI叠层设计
EMC/EMI整改
DFM可制造性优化
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
广州
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修课程：电路分析、高频电子线路、PCB设计与制造工艺。
证书与认证
PCB设计工程师（中级） - 中国电子学会
2020年9月
证明PCB设计与工艺专业能力。
IPC-A-600 印制板验收标准认证 - IPC国际电子工业联接协会
2022年6月
掌握印制板质量验收标准。
荣誉奖项
公司年度优秀技术骨干
广东省电子设计竞赛二等奖
其他信息
到岗时间:
在职，一个月内可到岗。
出差意愿:
可接受短期出差及供应商驻厂支持。
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