PCB技术工程师简历范文全文
自我评价
6年PCB技术工程师经验，熟悉硬板及HDI板全流程工艺，精通Cam350、Genesis 2000及Allegro设计软件。主导过多层板良率提升项目，通过优化压合与电镀参数将良率从92%提升至97%。具备扎实的IPC标准应用能力与跨部门协作经验，能快速定位并解决制程异常。
工作经历
深圳市深联电路科技有限公司
PCB制造国家高新技术企业
深圳
PCB工艺工程师
PCB制程良率提升
2022年3月 - 至今
- 负责多层板及HDI板制程工艺维护，主导压合与电镀参数优化，将产品良率从92%提升至97%。
- 编制并更新作业指导书与FMEA文件，推动产线标准化作业，制程异常响应时间缩短30%。
- 协同品质与生产部门处理客诉问题，完成8D报告，年度客诉率下降15%。
深圳市景旺电子股份有限公司
PCB上市企业HDI板
深圳
PCB技术员
CAM制作DFM分析
2020年7月 - 2022年2月
- 负责双面板及多层板CAM资料制作与审核，月均处理200+份工程资料，准确率达99%。
- 参与新客户导入项目，完成DFM分析并输出改善建议，缩短样品交付周期2天。
项目经验
多层板良率提升项目 - 工艺负责人
2023年1月 - 2023年8月
- 主导压合工艺参数优化，通过调整温度曲线与压力参数，使多层板层偏不良率由3.5%降至1.2%。
- 推动电镀均匀性改善项目，将板面铜厚极差控制在8μm以内，一次合格率提升至98%。
专业技能
PCB制程工艺
Cam350
Genesis 2000
Allegro
IPC标准应用
8D问题分析
教育背景
广东工业大学
省属重点双一流
广州
电子信息工程 本科
2016年9月 - 2020年6月
主修课程：电路分析、PCB设计基础、电子工艺。
证书与认证
IPC-A-600 印制板可接受性认证 - IPC国际电子工业联接协会
2023年6月
证明PCB设计规范与工艺能力。
电子工艺工程师（中级） - 工业和信息化部
2021年12月
证明电子工艺与制程管理能力。
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