热传导结构工程师简历范文

• 负责笔记本与平板散热模组结构设计，主导3款量产机型热方案，整机表面温升降低15%，通过客户验收。
• 使用ANSYS Icepak完成热仿真与结构优化，将散热方案迭代周期由10天缩短至6天，提升开发效率40%。
• 协同工艺与供应商完成导热界面材料选型与试产验证，量产良率由92%提升至97%。

• 负责电源与逆变器产品散热结构设计，完成12款机型结构图纸与BOM输出，按期交付率100%。
• 参与热测试与失效分析，优化散热齿片布局，使关键器件结温下降8℃，降低售后返修率约20%。

• 主导OBC散热结构方案设计，采用压铸壳体加导热垫方案，使功率模块结温降低12℃，满足车规级要求。
• 组织热仿真与台架测试对标，仿真与实测偏差控制在5℃以内，缩短验证周期约3周。

• 完成均热板与热管复合散热结构设计，整机厚度控制在15mm以内，满载表面温度低于42℃。
• 联合供应商完成样品打样与可靠性测试，一次通过高低温循环与跌落测试。

相关课程：传热学、工程热力学、机械设计、有限元分析。