软硬件研发工程师简历范文全文
熊帅帅
展现专业实力,创造职场价值。软硬件研发工程师
自我评价
6年嵌入式软硬件研发经验,熟悉STM32/ESP32平台与C语言固件开发,具备从原理图设计、PCB Layout到驱动调试的完整产品落地能力。主导过智能硬件量产项目,累计出货超30万台,量产不良率控制在0.5%以内。熟悉EMC整改与硬件成本优化,能独立承担软硬件联调与问题定位。
专业技能
C/C++嵌入式开发
STM32/ESP32固件开发
Altium Designer原理图与PCB设计
FreeRTOS与驱动开发
UART/I2C/SPI/CAN总线调试
硬件测试与EMC整改
工作经历
深圳市智联电子科技有限公司
智能硬件消费电子
深圳
软硬件研发工程师
嵌入式开发硬件设计
2022年9月 - 至今
- 负责智能家居主控板软硬件开发,完成STM32固件与驱动移植,产品一次通过率提升至98%。
- 主导电源与通信模块PCB改版,降低BOM成本约12%,年节省采购费用超80万元。
- 牵头EMC整改与量产导入,协助产线解决批量异常,量产不良率由1.8%降至0.5%。
东莞市恒芯微电子有限公司
工业控制电子制造
东莞
硬件研发工程师
PCB设计硬件测试
2020年7月 - 2022年8月
- 参与工业控制板卡硬件设计,独立完成4层PCB Layout与器件选型,按期交付5个型号。
- 编写硬件测试方案并搭建自动化测试工装,单板测试效率提升约40%。
项目经验
智能门锁主控软硬件一体化方案 - 软硬件负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 完成主控板原理图与固件架构设计,集成指纹、蓝牙与低功耗唤醒功能,待机功耗降至15μA。
- 主导小批量试产与可靠性验证,累计出货超30万台,客户投诉率低于0.3%。
工业网关多协议通信模块 - 硬件开发工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 设计RS485/CAN多协议接口电路并完成EMC整改,顺利通过CE认证测试。
- 优化接口防护与布局方案,模块返修率由3%降至0.8%。
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
广州
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修课程:模拟电子技术、数字电路、嵌入式系统设计、信号与系统。
证书与认证
嵌入式系统设计师(软考中级) - 工业和信息化部
2021年11月
证明嵌入式系统设计与开发能力。
Altium Certified Associate(ACA) - Altium
2020年6月
证明PCB设计与硬件开发能力。
荣誉奖项
公司年度技术创新奖
校级优秀毕业生
其他信息
到岗时间:
在职,一个月内可到岗,可接受短期出差。
作品集:
GitHub 提供嵌入式驱动与硬件设计开源项目。
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