软硬件设计工程师简历范文全文
自我评价
6年软硬件协同设计经验，专注嵌入式硬件电路与底层驱动开发，熟悉ARM平台、电源管理与信号完整性设计。主导过多款量产终端产品的硬件方案与固件联调，累计出货超50万台。具备从原理图、PCB到驱动移植和EMC整改的全流程落地能力。
工作经历
深圳锐联智能科技有限公司
物联网终端专精特新
深圳
软硬件设计工程师
硬件电路设计嵌入式驱动
2022年9月 - 至今
- 负责智能网关主板硬件设计，完成原理图与6层PCB设计，将EMC整改周期从4周压缩至2周。
- 主导STM32平台底层驱动移植与调试，解决多路串口通信丢包问题，通信稳定性提升至99.9%。
- 推动硬件与固件联合调试流程标准化，产品一次送检通过率由75%提升至95%。
广州华芯电子有限公司
消费电子ODM
广州
硬件设计工程师
PCB设计电源管理
2020年7月 - 2022年8月
- 负责消费类终端硬件方案设计，独立完成4款产品原理图与4层PCB设计并顺利量产。
- 参与电源管理与充电电路优化，待机功耗降低约30%，单机成本下降约8元。
项目经验
多协议智能网关硬件与固件联调 - 硬件负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 负责主控选型、原理图设计与接口电路调试，支持RS485、CAN、以太网多协议接入。
- 完成底层驱动与硬件时序联调，整机高低温测试通过率由80%提升至96%，已批量交付约8万台。
低功耗便携终端电源方案设计 - 硬件设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 主导DC-DC与充电管理电路设计，优化电池续航，整机待机时间延长约40%。
- 完成EMC整改与认证送检，产品一次性通过CE认证，缩短上市周期约3周。
专业技能
模拟与数字电路设计
原理图与PCB设计（Altium Designer）
嵌入式C/C++驱动开发
ARM Cortex-M平台开发
信号完整性与EMC整改
硬件调试与示波器/逻辑分析仪使用
教育背景
华南理工大学
985双一流
广州
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修模拟电子技术、数字电路、嵌入式系统设计；通过CET-6。
证书与认证
嵌入式系统工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2021年11月
证明嵌入式系统设计与开发能力。
Altium Designer 硬件设计认证 - Altium 中国
2020年6月
证明原理图与PCB设计工具应用能力。
荣誉奖项
公司年度技术创新奖
校级优秀毕业生
其他信息
到岗时间:
一个月内可到岗，可接受短期出差。
职业资格:
持有C1驾照，具备普通话二级甲等。
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