PCB Layout高级工程师简历模板
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熊帅帅
13800000000
zhangwei@example.com
深圳
35
男
PCB Layout高级工程师
在职
深圳,上海
25k-35k个人总结
- 11年PCB Layout经验，精通Allegro、PADS等设计工具，熟悉高速信号（DDR4、PCIe Gen4等）、电源完整性（PI）、信号完整性（SI）设计
- 具备团队管理经验，带领团队完成多个复杂项目，提升团队设计效率和质量
- 熟悉PCB制造工艺（HDI、刚挠结合板等），能进行DFM设计，降低产品成本
教育经历
西安电子科技大学
211工程双一流
电子信息工程
本科
2008.092012.06
- 在大学期间，系统学习了《电路原理》《信号与系统》等专业课程，成绩优异，平均绩点3.8（满分4.0）
- 参与学校电子设计竞赛，设计并制作了简易信号发生器，掌握了电路设计与调试的基本技能
工作经历
华为技术有限公司
世界500强通信行业龙头
硬件工程中心
PCB Layout工程师
高速PCB设计信号完整性团队协作
2012.072017.12
深圳
- 负责公司通信设备PCB Layout工作，独立完成了10+款产品的Layout设计，包括高速信号DDR3（64bit，800Mbps）、PCIe（Gen3，8Gbps）等关键信号的布线，信号完整性良好，产品良率达98%
- 主导优化了公司Layout设计规范，将Layout设计效率提升30%，减少了后期改版次数（从平均3次/项目降至1次/项目）
- 与硬件工程师、结构工程师紧密协作，完成产品的叠层设计、阻抗计算（控制阻抗误差±5%以内）等工作，确保产品性能满足设计要求
联想（上海）电子科技有限公司
全球知名IT企业创新科技公司
硬件研发部
高级PCB Layout工程师
团队管理DFM设计Layout工具应用
2018.012023.06
上海
- 带领3人团队完成了公司服务器主板的Layout设计工作，项目周期缩短20%（从6个月降至4.8个月）。该主板包含20层PCB，BGA封装芯片20+颗，完成了复杂的电源平面分割（5种电源平面，纹波控制在50mV以内）和高速信号布线（SerDes信号速率16Gbps）
- 引入新的Layout工具（Allegro X），组织团队培训（累计培训时长80+小时），提升团队整体设计能力，团队人均月设计面积从5㎡提升至8㎡
- 负责新产品的DFM（可制造性设计）评审工作，提前发现并解决Layout问题50+个，降低了产品的制造成本（每块PCB成本降低100元）
项目经历
5G基站主控板PCB Layout项目
PCB Layout工程师
华为技术有限公司
2015.012016.12
- 作为核心成员参与5G基站PCB Layout项目，负责主控板（16层PCB，尺寸400mm×300mm）的Layout设计。该项目包含高速SerDes信号（25Gbps）、10G Ethernet等信号，通过仿真（Sigrity）优化布线，信号眼图张开度满足设计要求
- 协调硬件、结构、工艺等部门，完成了PCB的叠层设计（8层电源层，8层信号层）、阻抗控制（50Ω单端，90Ω差分）等工作。项目按时交付，产品通过3C认证，量产10万台
服务器存储扩展卡PCB Layout项目
高级PCB Layout工程师
联想（上海）电子科技有限公司
2020.012021.12
- 主导服务器存储扩展卡PCB Layout项目，该扩展卡支持4个NVMe接口（PCIe Gen4 x4），实现数据传输速率16GB/s。采用盲埋孔工艺（最小孔径0.2mm），提高了PCB的布线密度（布线密度提升40%）
- 进行电源完整性设计，使用PI仿真（HyperLynx）优化电源滤波电容布局，电源噪声控制在80mV以内。项目获得公司“优秀设计奖”，产品已应用于3款服务器产品，销量5万台
技能专长
Allegro
信号完整性设计
电源完整性设计
荣誉奖项
公司优秀设计奖
团队协作奖
其他信息
刚挠结合板设计:
- 掌握刚挠结合板的设计要点，完成2款刚挠结合板的Layout设计。熟悉挠性板的材料特性（如PI薄膜厚度1/2mil、铜箔厚度1oz等），能进行挠性区域的布线（最小线宽/线距4/4mil）和可靠性设计（弯曲半径≥3mm）
