科技记者简历范文全文
专业技能
深度采访与信源拓展
科技产业趋势分析
选题策划与稿件撰写
数据新闻与可视化
英文资料编译与采访
短视频脚本与多平台分发
教育背景
中国传媒大学
211双一流
新闻学 本科
北京2015年9月 - 2019年6月
相关课程：新闻采访与写作、传播学概论、媒介经营管理。
中国人民大学
985211
传播学 硕士
北京2019年9月 - 2021年6月
研究方向：科技传播与新媒体内容生产。
荣誉奖项
年度优秀科技报道奖
校级优秀毕业生
志愿服务经历
科技报道培训讲师
北京青年传媒发展中心
北京2022年3月 - 至今
- 为高校学生记者开展科技采访与选题写作培训，累计覆盖学员120余人次。
自我评价
5年科技媒体采编经验，深耕人工智能、半导体与智能硬件领域，累计发表深度报道200余篇。擅长一手信源采访、产业趋势分析与数据新闻，可独立完成选题策划到多平台分发。曾获年度优秀作品奖，多篇稿件被头部科技媒体转载。
工作经历
北京智氪传媒科技有限公司
北京
科技媒体产业资讯
科技记者
2022年7月 - 至今
深度报道产业分析
- 负责人工智能与半导体赛道报道，年均发稿60篇，其中深度稿25篇，单篇最高全网阅读量超80万。
- 建立芯片产业链信源库，累计维护核心信源150余位，独家采访占比提升至30%。
- 牵头数据新闻栏目，产出可视化报道12篇，带动栏目月均阅读量增长45%。
北京新芒网络科技有限公司
北京
财经媒体新媒体
科技条线记者
2021年7月 - 2022年6月
新品评测新媒体运营
- 负责智能硬件与消费电子条线采编，累计发表稿件300余篇，其中10万+阅读量稿件28篇。
- 参与搭建新品评测体系，主导评测内容40余篇，推动评测栏目粉丝量增长3万。
项目经验
国产芯片产业链深度报道系列
2024年1月 - 2024年5月
选题策划与主笔
- 策划并主笔“国产芯片突围”系列报道共8篇，采访企业高管与行业专家30余位，系列全网阅读量超300万。
- 联动视频团队制作配套短片4支，带动账号新增关注1.2万，系列被3家行业媒体转载。
大模型行业应用数据新闻项目
2023年7月 - 2023年12月
项目负责人
- 主导大模型行业应用数据新闻项目，梳理国内60家大模型企业融资与产品数据，产出可视化报道6篇。
- 稿件平均阅读量为日常稿件的2.3倍，其中2篇被行业研究机构引用。
工作成果
年度优秀科技报道奖
2023年凭借人工智能芯片产业深度报道获得公司年度优秀作品奖。
独家信源占比提升
通过系统化信源运营，将条线独家采访占比从15%提升至30%。
其他信息
作品集:
代表作与发表稿件链接可随简历附上，覆盖人工智能、半导体与智能硬件方向。
到岗时间:
可接受出差与现场采访，一个月内到岗。
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