• 负责智能穿戴产品主板硬件测试，编写测试用例380余条，覆盖电源、接口与射频模块，测试覆盖率提升至95%。
• 搭建自动化测试治具与脚本，单机测试工时由45分钟降至18分钟，年节省测试人力成本约20万元。
• 主导量产阶段失效分析，联合研发定位并闭环硬件缺陷60余项，产品直通率由88%提升至96%。

• 承担工控主板的环境可靠性与EMC测试，完成高低温、振动、浪涌等试验200余轮，输出测试报告80余份。
• 优化测试流程与判定标准，将重复测试率降低30%，缩短新产品测试周期约2周。
• 参与测试规范编写与新人带教，培养测试工程师2名，团队测试效率提升约25%。

• 制定整机硬件测试方案，覆盖电源完整性、信号完整性与跌落可靠性，累计发现并跟踪缺陷45项。
• 引入自动化测试平台，测试数据自动采集与判定，报告输出效率提升60%，支撑项目按期量产。

• 完成辐射发射与传导骚扰测试定位，配合研发完成滤波与布局整改，一次性通过CE认证。
• 建立EMC测试问题库，沉淀典型案例20例，后续项目整改周期缩短约1周。

主修课程：模拟电子技术、数字电路、信号与系统、电磁兼容设计；获校级二等奖学金。