嵌入式硬件资深工程师简历范文全文
自我评价
10年嵌入式硬件研发经验，主导过多款量产级ARM主控板与电源系统设计，熟悉高速数字电路与EMC整改。熟练使用Cadence、Altium Designer完成多层板设计与仿真，具备从方案选型到量产导入的全流程能力。曾主导硬件平台降本18%，产品一次通过CCC与CE认证。
工作经历
深圳市锐联智能科技有限公司
智能硬件国家高新技术企业
深圳
嵌入式硬件资深工程师
ARM平台EMC设计
2021年3月 - 2026年9月
- 主导基于STM32与RK3399平台的主控板硬件设计，完成6层板布局布线，年出货量超30万台。
- 牵头EMC整改与可靠性测试，产品一次性通过CE与FCC认证，认证周期缩短30%。
- 优化电源与器件选型方案，单板BOM成本降低18%，年节约采购成本约260万元。
深圳市恒芯电子股份有限公司
消费电子专精特新
深圳
嵌入式硬件工程师
原理图设计量产导入
2016年7月 - 2021年2月
- 负责工业控制终端的硬件原理图与PCB设计，主导4层板改版，产品不良率由2.1%降至0.6%。
- 搭建硬件测试规范与自动化测试工装，单机测试效率提升40%，支撑月产能1.5万台交付。
- 协同软件与结构团队完成3款新品量产导入，均在6个月内完成从样机到量产。
项目经验
智能网关硬件平台开发项目 - 硬件负责人
2023年4月 - 2024年12月
- 负责主控板与电源模块的硬件方案设计，采用四层堆叠与分区布局，将纹波噪声降低35%。
- 主导热设计与结构协同优化，整机满载温升下降8℃，产品一次试产良率达96%。
工业数据采集终端硬件国产化项目 - 核心硬件工程师
2019年5月 - 2020年10月
- 完成高精度ADC采样电路与隔离电源设计，采样精度达到±0.2%，满足工业级客户验收标准。
- 通过器件国产化替代与PCB层数优化，单板成本下降15%，交期由8周缩短至4周。
专业技能
Cadence / Altium Designer 原理图与PCB设计
ARM Cortex-M/A 平台硬件设计
电源管理与DC-DC电路设计
高速数字电路与信号完整性仿真
EMC整改与可靠性测试
C语言与硬件底层调试
教育背景
华南理工大学
985211
广州
电子信息工程 本科
2012年9月 - 2016年6月
主修模拟电子技术、数字电路、嵌入式系统设计；CET-6，计算机二级。
证书与认证
嵌入式系统工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2022年6月
证明嵌入式系统硬件设计与底层开发能力。
电子设计工程师（中级） - 中国电子学会
2019年11月
证明电子电路设计与仿真分析能力。
工作成果
量产交付零重大故障
主导的硬件平台累计出货超80万台，量产阶段重大硬件故障率为0。
认证一次通过率提升
牵头EMC与安规整改，使公司产品认证一次通过率由70%提升至95%以上。
年度技术创新奖
连续三年获公司年度优秀员工，主导的降本专项获年度技术创新二等奖。
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